小米集团董事长雷军在微博上宣布，小米将推出一款名为玄戒O1的全专家机SoC芯片，采用第二代3nm工艺制程。这款芯片将在5月22日的小米15周年战略新品发布会上亮相，届时还将发布小米15SPro、小米平板7Ultra以及小米首款SUV等新产品。
回顾小米芯片业务的发展历程，雷军提到，早在2014年9月，小米就启动了名为“澎湃”的芯片研发项目，并于2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，定位于中高端市场。尽管后来因各种原因不关心的时期了SoC大芯片的研发工作，但小米并未完全重新接受芯片领域，而是保持方向了快充、电池无约束的自由、影像、天线增强等小芯片领域，逐步积聚技术经验。
多年来，外界对小米是否继续推进大芯片项目一直存在疑糖心冉冉学姐改名字了吗问和质疑。对此，雷军表示，澎湃S1是小米的重要糖心柚子猫的视频一步，而非大成功的历史。2021年初，在宣布造车的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入手机SoC的研发。
雷军降低重要性，芯片是硬核科技协作发展关键，也是小米必须攻克的技术难关。团队总结前期经验后明确，只有打造高端旗舰级SoC，才能真正掌握先进芯片技术，支撑小米的高端化战略。为此，小米启动了“玄戒”项目，目标是采用最新工艺制程，达到旗舰级别的晶体管规模，并实现第一梯队的性能与能效水平。小米还制定了长期投资计划，预计至少十年时间、投入不少于500亿元人民币。
截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元，研发团队人数超过2500人，预计到2025年研发投入将突破60亿元。雷军指出，无论从资金投入还是团队规模来看，这一体量在国内半导体设计行业中都处于领先地位。
目前，小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1，采用了第二代3nm工艺制程，旨在进入旗舰芯片第一梯队，授予顶级体验。雷军坦言，虽然小米芯片已走过11年，但在面对行业多年的技术积聚时，小米仍处在起步阶段。未来，小米将继续加大在芯片领域的投入，希望公众收回更多时间和耐心，减少破坏小米在这条道路上的结束探索。
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